Chipset intermediário da empresa terá suporte a até 6 GB de RAM

Depois de anunciar seu chipset mobile top de linha para 2018, o Snapdragon 845, a Qualcomm agora está focada no desenvolvimento e nos testes do principal chip intermediário para o ano que vem: o suposto Snapdragon 670, também conhecido como SDM670. As primeiras informações sobre esse componente apareceram na web há alguns meses, mas só recentemente as possíveis especificações do aparelho de testes que a Qualcomm desenvolveu para o 670 foram vazadas.

As informações são do jornalista alemão Roland Quandt‏, que tem uma boa reputação no vazamento de detalhes sobre o mundo mobile no Twitter. De acordo com ele, o aparelho usado pela empresa para testar o novo chipset conta com opções entre 6 e 4 GB de RAM LPDDR4X e armazenamento de 64 GB eMMC 5.1. No que toca a questão das telas, o suporte será para resoluções até WQHD, que nada mais é do que um nome mais complicado para o “2K”.

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